助焊劑波峰焊的設(shè)備要求
在助焊劑進(jìn)行波峰焊的過(guò)程中，需要對(duì)其整個(gè)制程的嚴(yán)格把控才能生產(chǎn)出最好的產(chǎn)品，今天就給大家講一下助焊劑在波峰焊制程中對(duì)設(shè)備的要求
1.溫度提升至30攝氏度并多次加熱，PCB組件承受能力需考量
2.浸溫提升，錫膏，助焊膏，F(xiàn)lux特性需要在考慮，不能過(guò)早揮發(fā)，新型助焊需慎重SIR及電子遷移
3.合金繁多，匹配性、可靠性需考量，合金、界面導(dǎo)電性需考量
4.非噴錫制程PCB、組件吃錫相對(duì)比較延緩，可焊性及Flux的調(diào)配量需考量
5.純錫表面處理容易導(dǎo)致組裝后錫須產(chǎn)生，需要考慮如何預(yù)防
6.非共晶合金，容易產(chǎn)生裂紋，流動(dòng)性比較差
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